iPhone 7s Plus的PCB板解析图曝光

坊间一直传闻今年将会有三款全新 iPhone,除了万众期待的 iPhone 8 之外,还有两款「例行升级」的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus。继外媒曝光iPhone 7s Plus的机身尺寸信息之后,今天国内有媒体再次公布了iPhone 7s Plus的PCB板解析图,并对PCB板上的零件进行了详细的介绍。

从图片来看,“iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形设计,相比 iPhone 7 Plus 来说虽然布局变动不大,但明显增加了不少模块。 从图中可以看出,“无线充电连接座”以及“充电&无线充电”的字眼,我们或许可以由此进一步确认,除了旗舰“iPhone 8”将会支持无线充电外,次旗舰“iPhone 7s Plus”也将会支持无线充电。另外,3D Touch 和指纹连接座依然可见,这意味着至少在“iPhone 7s”系列上,Touch ID 功能会得到保留。